栢林材料于2013年3月19日至21日在上海新博览中心成功参展2013年第25届SEMICON China博览会。在本次展览会中，我司带来了更多的新产品和新工艺，包括金硅合金Au97Si3，金锗合金Au88Ge12，Ag72Cu28焊丝和窄 带，铝合金焊片等产品，并就一些焊料选择和焊接工艺方面的技术问题和中外客户进行了友好的探讨。在探讨中，栢林工程师提出了一些新的方法和建议，引起了广 大客户浓厚的兴趣，并现场达成了初步合作意向。