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栢林材料将参展2013年第25届SEMICON China展览会
作者：admin 来源：admin 发布时间：2013-03-01 14:38:17栢林电子封装材料有限公司将参加2013年第25届SEMICON China博览会，诚邀您到我公司展位参观指导，届时将带来更多新产品和新技术。
参展时间：2013年3月19日-21日
展会地址：上海新国际会展中心
展 台 号：Hall N4，4708a
栢林电子封装材料有限公司将参加2013年第25届SEMICON China博览会，诚邀您到我公司展位参观指导，届时将带来更多新产品和新技术。
参展时间：2013年3月19日-21日
展会地址：上海新国际会展中心
展 台 号：Hall N4，4708a