栢林电子封装材料有限公司将参加2012年第14届中国国际光电博览会，诚邀您到我公司展位参观指导。
参展时间：2012年9月6日-9日
展会地 址：深圳国际会展中心
展 台 号：6号馆，6326
参展产品：光电子封装用金属预成型焊带、焊片及焊丝，包括金锡共晶合金焊片（Au80Sn20）、铟基合金焊片In-Sn-Ag、SAC焊片、Sn-Sb锡锑焊片等。