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锡合金预成型焊片(Sn63Pb37/Pb92.5Sn5Ag2.5)

作者:admin 来源:栢林电子 发布时间:2012-06-04 12:43:14

锡铅Sn63Pb37焊料片:


    锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 (Sn63Pb37)为代表的焊料性能最优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。铅锡共晶焊料Sn63Pb37性能如 下:

材料

固相线
(°C)

液相线 
(°C)

共晶焊接温度
(°C)

密度
(g/cm3)

拉伸强度
(MPa)

热导率
(w/m×°C)

热膨胀系数
(×10-6/°C)

Sn63Pb37

183

183

223

8.34

51.7

51

25


    栢林材料能够为客户提供不同形状的铅锡合金焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型以及0402,0603,0805,1206,1210等各种SMD标准焊片)。以Sn63Pb37为例,产品参数如下表:

Sn63Pb37预成型焊片参数

Sn63Pb37杂质水平

<0.1% (质量比)

固相线/液相线熔点漂移

+/-1°C

焊带最小厚度

0.01mm+/-0.005mm

 预成型焊片最小公差

0.005mm

Sn63Pb37预成型焊片存储与包装

存储温度

25+-3°C

存储湿度

<40RH

包装形式

可根据客户要求包装

Sn63Pb37预成型焊片焊接工艺参数

焊接保护方式

需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接

预热温度

>100°C

预热时间

>10s

焊接温度

>223°C

焊接时间

>5s

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