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铟合金预成型焊片（纯In/In52Sn48/In97Ag3/In66.3Bi33.7）

作者：admin 来源：栢林电子发布时间：2012-06-08 12:43:14

铟In基合金预成型焊片：

铟的熔点低, 沸点高, 对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料, 包括金属和非金属, 故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列, 其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好，尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性, 目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48。

纯In性能如下表：

合金(材料)	固相线 (°C)	液相线 (°C)	推荐焊接温度 (°C)	密度 (g/cm3)	拉伸强度 (MPa)	热导率 (w/m×°C)	热膨胀系数 (×10-6/°C)
纯In	157	157	>187	7.31	1.88	86	29

In52Sn48性能如下表：

合金(材料)	固相线 (°C)	液相线 (°C)	推荐焊接温度 (°C)	密度 (g/cm3)	拉伸强度 (MPa)	热导率 (w/m×°C)	热膨胀系数 (×10-6/°C)
In52Sn48	118	118	>148	7.3	12	34	20

In97Ag3性能如下表：

合金(材料)	固相线 (°C)	液相线 (°C)	推荐焊接温度 (°C)	密度 (g/cm3)	拉伸强度 (MPa)	热导率 (w/m×°C)	热膨胀系数 (×10-6/°C)
In97Ag3	141	144	>185	7.38	5.51	73	22

栢林材料能够为客户提供不同形状的铟合金In基焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），以下以In97Ag3为例：

In97Ag3预成型焊片参数
In97Ag3杂质水平	<0.1% (质量比)
熔点漂移	+/-1°C
焊带最小厚度	0.02mm+/-0.005mm
预成型焊片最小公差	0.005mm
In97Ag3预成型焊片存储与包装
存储温度	25+-3°C
存储湿度	<40RH
包装形式	可根据客户要求包装
In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式	无需添加助焊剂，可采用还原性气氛或真空保护焊接
预热温度	>100°C
预热时间	>10s
焊接温度	>185°C
焊接时间	>5s