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锡锑合金预成型焊片(Sn90Sb10/Sn97.5Sb2.5)

作者:admin 来源:栢林电子 发布时间:2012-06-06 12:43:14

锡锑Sn-Sb焊料片:


 

    锡锑合金焊料可焊性及润湿性极佳,焊接强度大,可靠性高,常用于特定的封装工艺上。以下以Sn90Sb10为例进行介绍。

材料

固相线
(°C)

液相线
(°C)

焊接温度
(°C)

密度
(g/cm3)

拉伸强度
(MPa)

热导率
(w/m×°C)

热膨胀系数
(×10-6/°C)

Sn90Sb10

240

250

282

8.41

44

42

27


    栢林材料能够为客户提供不同形状的锡锑焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型以及0402,0603,0805,1206,1210等各种SMD标准焊片)。以Sn90Sb10为例,产品参数如下表:

Sn90Sb10预成型焊片参数

Sn90Sb10杂质水平

<0.1% (质量比)

固相线/液相线熔点漂移

+/-1°C

焊带最小厚度

0.01mm+/-0.005mm

 预成型焊片最小公差

0.005mm

Sn90Sb10预成型焊片存储与包装

存储温度

25+-3°C

存储湿度

<40RH

包装形式

可根据客户要求包装

Sn90Sb10预成型焊片焊接工艺参数

焊接保护方式

需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接

预热温度

>120°C

预热时间

>10s

焊接温度

>282°C

焊接时间

>5s

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