第18届国际光电博览会即将在深圳会展中心隆重举行，届时栢林电子会带着全系列产品参加展会，其中包括：

金基预成型焊片(AuSn20,AuGe12,AuCu20,AuSi3)

银基预成型焊片(AgCu28,AgCu15)

铟基预成型焊片(In100,InSn48,InAg3)

锡基预成型焊片(SnPb37,SnAg3.5,SAC305)

预覆金锡盖板等产品将会在展会上进行展示。欢迎您的莅临参观与交流指导。

地点：深圳会展中心

时间：2016年9月6日—9月9日

展位：1号馆1251