第17届中国国际光电博览会（CIOE2015）于8月31日在深圳会展中心隆重开幕，本次展会共吸引3000多家海内外光电企业、上百家媒体、数百位行业嘉宾的倾情参与，栢林电子封装材料有限公司也成功进行了参展。

在展会上我司销售和技术人员向参与展会的观众展示和介绍了我司产品（如预成型焊片Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3，金锡密封盖板，载带包装SMD焊片等）。我司的焊料片产品和金锡密封盖板被广泛应用于国内军工领域的光电子封装、MEMS封装和大功率器件封装。齐全的产品加上优异的性能，得到了与会观众的一致好评。

通过此次展会，不仅展示公司的产品和实力，更是和业内同行、客户、上下游企业进行了深入而广泛的交流。这些交流不仅能帮助一些客户解决封装技术问题，也为我们以后的研究和发展指明了方向。技术创新，坚持不懈才能研发出更多更新的封装材料产品，这才是国产替代进口的最有效的法宝。