电子产品用的含铅焊料,只要穿上一层薄薄的“膜外衣”,便能有效地抑制铅对环境的污染。7月19日,记者从市知识产权局获悉,国家有色金属工业首批学术带头人、重庆理工大学教授杜长华在国内率先研发出含铅焊料无害化技术,并且已经申请了专利,这项技术将在西永微电园进行产业化。

    据介绍,焊料是一种易熔金属,在电子产品中,凡是需要连接的地方都会用到。长期以来,由于含铅焊料性能好、成本低,因此在电子信息等行业应用相当广泛,有的焊料含铅量甚至达到90%以上。不过,众所周知,铅不仅对身体有害,且会造成环境污染。“人们也在尝试用其他元素代替铅,虽然降低了污染,但焊料性能也打了折扣,所以至今尚未发现哪种元素能很好地代替铅。”杜长华坦言。

    基于此,杜长华和他的团队开始致力于含铅焊料无害化技术的攻关。

    杜长华告诉记者,含铅焊料无害化技术实际上是通过在焊料的生产过程中,加入其他微量元素,让其弥散在焊料内部。在高温焊接时,这些微量元素会进行游动,在焊料表面生成一层致密的、厚度约为1纳米的膜,像是给焊料穿上了一层“外衣”,从而抑制铅的挥发。即使焊料存留在废弃的电子器件中,这层“外衣”也能避免焊料中的铅溶解,造成环境污染。

    “可以称它为‘环保型含铅焊料’,由于加入的元素都是微量的,所以基本上不会造成焊料生产成本抬高。”杜长华称,相对于用锡、银等金属代替铅而言,这既能保证焊料的良好性能,还能极大地降低成本。