2017年慕尼黑上海光博会于2017年3月14日-16日在上海新国际博览中心举办，作为目前亚洲最大的激光、光学、光电行业盛会，吸引了海内外大量相关行业人员和观众参展，栢林电子作为微电子封装领域的领头企业盛装出席了本次慕尼黑上海光博会。

    栢林电子将携带一系列产品出席本次光博会：金基预成型焊片、焊丝(AuSn20、AuGe12、AuCu20、AuSi3)；银基预成型焊片(AgCu28、AgCu15)；铟基预成型焊片（In100、InSn48、InAg3）；锡基预成型焊片（SnPb37、SnAg3.5、SAC305）；预覆金锡盖板、SMT载带焊片。栢林电子届时欢迎您光临指导交流。