2013年11月18日汕尾市科技局授予栢林电子封装材料有限公司《汕尾市企业研究开发中心》称号，鼓励企业更好的吸收高层次人才，开展技术创新，研发出更多的高新科技产品。

    栢林电子封装材料有限公研究开发中心目前有2名合作教授，1名高级工程师，1名博士，2名硕士，1名高级技师，1名中级工程师。主要研究内容是：新型焊料，预成型焊片成型工艺和焊片抗氧化技术。