栢 林材料于2012年9月6日至9日在深圳国际会展中心成功参展第14届中国国际光电博览会，向广大客户介绍了公司的情况和产品，并与客户就一些电子封装焊 接方面的技术问题进行了友好的探讨。我们一直致力于解决客户焊接所需的焊料方案，同时我们也希望通过和客户的交流更好的完善我们的产品、优化我们的服务。 以达到我们追求的技术互补，技术互惠。

公司展位


参展产品