前言：目前电子行业中PCBA组装中有SMT、 SMT+THT等混装工艺，长虹产品采取更多的工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用最广泛的是焊接材料是锡膏和锡 条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到SMT贴装设备的限制，SMT贴装工艺不能完全满足焊接要求。而组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在 一个工序内完成所有器件组装的梦想。

预成型焊片介绍：预成型焊片，Solder Preform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模 块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案，特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。

工艺先进性：

1. 种类丰富的形状和大小

    预成形焊片Solder Preform有各种传统的形状，如圈形、圆形、正方形、长方形、圆盘形等。最小尺寸范围可为0.010英寸见方或直径 0.010 英寸，且保持在极小允差范围内，以保证焊料体积准确度。除此之外，用户也可用焊带来制作自己的预成形，各种形状的预成型焊片及其尺寸一览见下。。
   

2. 更高的焊接可靠性

预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求精确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程可被放置在连接器引脚上。焊锡垫圈还可采用其它多种方法融入到生产过程中。连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。

   
 

     预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中，收模板厚度的限制，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半，所以有时候 焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，引入预成型焊片后，则可线在电路板上涂布焊膏，再把预成型焊片房子锡膏上面， 或者插在代写论文的引脚上，然后把器件引脚插入印制板，一次焊接后达到良好的焊料的填充。
预成型焊片中的焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求精确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程被放置在连接器引脚上，连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。
另外，通过采用预置预成形可对难于操作的部位进行可靠焊接，并可另加松香/树脂等助焊剂涂层，从而构成完整的焊接系统。